三核处理器和四核处理器的区别_三核处理器
1.三核跟四核的处理器有什么区别吗?哪个好一点
2.三核处理器的优点
AMD Phenom X3三核处理器中,基本(个人认为)由AMD Phenom X4四核处理器中的次品(有一个核心不稳定)屏蔽掉不稳定核心封装而成。 AMD 处理器 核心连接方式跟intel完全不同,也就是AMD官方所谓的真双核四核,intel现阶段只能做出偶数的核心CPU AMD CPU其实跟nvidia的显卡差不多,先出最高端的,低端的就从最高端一级一级的“阉割”下来。 我怀疑AMD Phenom X2 其中的一小部分是这样来的,只不过相当的少,因为双核技术已经比较成熟了。
三核跟四核的处理器有什么区别吗?哪个好一点
主要参数
型号
Phenom
X3
8600/适用类型
台式机/接口类型
Socket
AM2+(940)/核心类型
Toliman/生产工艺/0.065um/核心电压
1.25V/主频
2.3GHz/外频
外频
200MHz/倍频
11.5X/一级缓存
L1
3*128K/二级缓存
L2
3*512K/缓存
L3
2048K/前端总线频率
3600MHz
功能参数
核心数量
三核
其它参数
包装
盒装
¥1080
希望楼主满意
三核处理器的优点
通俗易懂的说法,单核就是一块芯片上集成1个CPU,双核就是一块芯片集成2个CPU以此类推。制作工艺现在是越来越高了,在一块芯片上做的三极管等器件数量也越来越多了,也就是说把三极管做的更小了一块硅片上就可以做更多的器件,这样CPU的处理速度就越来快,现在45纳米制作工艺已经具有四亿一千万个三极管了,原来586时代才是0.5微米的制作工艺,现在的制作工艺比586时代已经提高了10倍以上。 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位,1微米等于千分之一毫米)来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米,而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。 提高处理器的制造工艺具有重大的意义,因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能;更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品,直接降低了CPU的产品成本,从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利;更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗,从而减少其发热量,解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点,先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强,而价格则一直下滑,也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
优势就是在处理一个任务的时候系统把任务平均分给3个核心来完成,理论的速度提升3倍。如果同时处理多个任务例如两个,那也是分给不同的核心,速度也会大幅提升,这要看具体的应用,但是理论上是这样的。单任务时优势还不明显,因为基本上运行一个任务时单核已足够用了,但多核处理器在处理多任务时优势就比较明显。
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