小米3手机壳 皮

小米3手机壳 皮

       小米3手机壳 皮是一个值得探讨的话题，它涉及到许多方面的知识和技能。我将尽力为您解答相关问题。

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       手机带不带壳，应该根据用户的使用习惯决定；

       手机壳能够起到一定的保护作用，例如在跌落时能够有一定的缓冲作用，防止屏幕摔碎；或者在平时的使用过程中，能够防止手机原装外壳与口袋的磨损，能够防止手上的汗液弄脏手机或者在手机上留下指纹。

       但是使用手机壳也有一些不足，例如用上手机壳后，手机体积相对就会变大，没有了握持原装外壳的手感；手机壳影响散热，如果充电或者玩大型游戏，手机发烫，建议取下手机保护壳。

       小米三金属手机壳上的绳子的系法：

       打开盖子后用针挑，或者买个串珠用的胶线牵引过去 。

       小米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版"8 ×74AB系列"中的 8274AB(联通制式) 和 8674AB(电信制式)顶级四核处理器。

       小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

       外观:塑料材质，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。

       处理器:有高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁龙800版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。

       内存:保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC4.5高速闪存，进一步提升了I/O性能。

       摄像:采用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合，主摄像头的光圈为f/2.2，配备飞利浦双LED闪光灯，最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时，小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。

       屏幕:采用的是来自夏普和LG的高清IPS视网膜屏幕，屏幕尺寸提升至5英寸，分辨率提升至1080p级别，每英寸像素数达到441PPI，与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力，小米手机3将电池容量增加至3050mAh。

       其他:可以快速GPS定位，实现瞬间抓星，并且保存7天卫星轨迹，再次连接时可以更快搜星。基于Android系统开发的MIUI则升级为MIUI V5版本，该版本将支持超大文件传输等功能。

       非常高兴能与大家分享这些有关“小米3手机壳 皮”的信息。在今天的讨论中，我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听，希望这些信息能对大家有所帮助。