小米3手机拆解

2024-05-14 22:06:35

小米3手机拆解

最近有些忙碌，今天终于有时间和大家聊一聊“小米3手机拆解”的话题。如果你对这个领域还比较陌生，那么这篇文章就是为你而写的，让我们一起来了解一下吧。

1.小米手机3的整体工艺

2.小米三卡槽怎么打开

3.废旧智能手机拆解结构分析

4.小米note3怎么换电池教程

5.小米平板3怎么换电池

小米3手机拆解

小米手机3的整体工艺

小米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8×74AB系列”中的 8274AB（联通制式）和 8674AB（电信制式）顶级四核处理器。

小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

外观：塑料材质，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。

处理器：有高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁龙800版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。

内存：保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC4.5高速闪存，进一步提升了I/O性能。

摄像：采用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合，主摄像头的光圈为f/2.2，配备飞利浦双LED闪光灯，最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时，小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。

屏幕：采用的是来自夏普和LG的高清IPS视网膜屏幕，屏幕尺寸提升至5英寸，分辨率提升至1080p级别，每英寸像素数达到441PPI，与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力，小米手机3将电池容量增加至3050mAh。

其他：可以快速GPS定位，实现瞬间抓星，并且保存7天卫星轨迹，再次连接时可以更快搜星。基于Android系统开发的MIUI则升级为MIUI V5版本，该版本将支持超大文件传输等功能。（超大文件传输功能来自联想茄子快传）并支持蓝牙4.0

小米三卡槽怎么打开

官网开发购买，裸机16G版1699，64G1999。

我在拆包装时一发力，手机掉地上了（高度70cm）插卡槽旁摔出了一个明显的坑真的很坑啊！

为了测试性能，我下载了一个2G多的极品17，完美运行，画面流畅，跑完一局后手机烫手（高通处理器没办法）。

目前没有出现过死机耗电还行吧现在手机都是一天一充，我每天通话时间半小时左右，听音乐五六个小时以上（煲耳机），拍照听牛掰的，分简单模式和专业模式。成像速度快！比仨星牛三快多了。4s就别考虑了，人家都出6了，买个旧机器也没意思。

3s据我推测不会有太大变化，应该换成支持4G的处理器，再优化3的已知bug，你想知道3s和3的配置区别，你就看看三星牛3和S5的区别。雷布斯肯定也是学他们。

外观上，我猜想有可能会有香槟金色，如果他的团队更牛的话，有可能会换成金属外壳。

码了这么多字基本回答了你所有问题。

望采纳！

废旧智能手机拆解结构分析

问题一：小米3手机手机卡槽怎么打开小米3不可折式电池与红米note3一样,sim卡槽需要顶针器顶 sim卡槽处有个小洞,顶针向小洞顶进去就可以, sim卡槽就会缋.

问题二：小米3没有卡针怎么打开卡槽用牙签，或者缝衣服的针，大头针，只要是带细尖的都可以的。能捅进去就行了。

问题三：小米3没有卡针用什么打开sim卡槽用曲别针、或者10号针头

问题四：小米3sim卡槽怎么拿出来到附近修手机的地方问啊

问题五：小米3 sim卡槽怎么取，别告诉我用力用力捅就出来了~

问题六：小米M3(Mi3/移动版)怎么打开卡槽手机上部耳机孔旁边有一个小孔，小孔的位置即为手机SIM卡卡槽。

SIM卡卡槽打开方法：使用小米自带的卡槽针插入小孔即可推出SIM卡槽，SIM卡槽支持标准打开，如果使用的是NANO卡（剪卡），请前往小米官网购买卡托后使用。

问题七：小米三的卡槽拔不出来。我已经拆开了，现在应该怎么弄？ 5分手机卡的触点卡在了卡托里，如果是塑料的可以使劲 *** ，金属的就算了，触点坏了再插sim可就不认了，卡托坏了可以淘宝买也不贵

问题八：小米3手机卡槽被卡住了只能拉出一点点怎么弄找把裁纸刀的刀片，用刀尖小心的挑出来

问题九：小米sim卡槽怎么打开不是吧这都不会配送了一个卡针就是 ―(￣＿_￣) 这样形状的，在手机顶部有卡槽，卡槽有个小孔，对准 *** 去就好了， *** 去！你软了没查到底估计就不行了。

问题十：小米4卡槽怎么打开原封包装有一个取卡针，不知道取卡针长什么样的可以百度以下

如果找不到取卡针，可以用别针，牙签等等去捅那个卡槽旁边的洞洞

卡槽位置在小米正面的左上角的侧面

别跟我说你左右不分，好吧，左是在这边←

小米note3怎么换电池教程

刘广阔1 王晓东1 尹凤福1 符永高2

1.青岛科技大学机电工程学院

2.中国电器科学研究院

摘要

Abstract

废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键；通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验，对手机内部结构连接特点进行了系统对比分析，总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势，提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议；得到以下结论：三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米，小米略大于华为；这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑。

关键词

Keywords

废旧智能手机；连接方式；结构分析；趋势

DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.006

1 引言

2019年我国全年智能手机生产量12.27亿部，2020年我国全年累计生产智能手机11.5亿部[1]。2020年产生废旧手机数量高达5.5亿部，2020年现存废旧手机超过10亿部。

如何处理废旧手机成为亟待解决的问题。废旧电路板富含Cu、Al、Au、Ag、Pd、Pt等普通金属和贵金属[2]。破坏性拆解是当前进行材料回收的主流拆解方式[3]，废旧手机中80%元器件可再利用[4]，破坏性拆解会损坏部分功能良好的元器件，引起电子废弃物污染，特别是对水生态与土壤生态的破坏[5]。自动化无损拆解是处理废旧智能手机的趋势，更好地了解手机内部结构与连接情况，是全自动化无损拆解的基础[6]。

目前国内外许多专家对机电产品的拆解问题做出了深入研究，但考虑连接与结构特点等因素的废旧手机拆解研究较少，废旧手机结构具有连接紧凑、结构复杂、零部件多、螺钉精密等特点[7]，这些特点增加了拆解难度。通过对近5年国内外智能手机内部结构与连接方式的对比分析，总结手机结构发展趋势；对主流类型的废旧智能手机的连接特点和结构进行分析，提出改进措施与发展方向，为废旧智能手机无损拆解提供依据。

2 废旧智能手机结构拆解分析

2.1 小米系列手机结构拆解分析

2015年小米5手机发布上市，小米5手机主要零部件包括：屏幕、后盖、第一层主板螺钉、第二层主板螺钉、第二层尾板螺钉、呼吸灯、主板盖板、边框总成、后摄像头、后摄像头盖板、前摄像头、按键、尾板、同轴线、卡槽、主板、电池、尾板盖板。

小米5手机为典型三段式结构，主板盖板利用M1.4螺钉与边框和主板连接。尾板盖板利用7颗M1.4螺钉与尾板连接，主板盖板上集成NFC天线，利用弹片接触，尾板盖板集成扬声器，同轴线用RF接头连接。主板左边用1颗M1.4螺钉固定在边框上，右边卡扣限位。开机按键采用小钢片固定，处理器芯片、内存芯片分别锡焊在主板上。按键排线通过BTB接口与尾板连接，尾板连接振动马达与充电接口。手机屏幕通过密封胶与边框相连，同轴线通过边框空隙连接主板。

小米6手机SIM卡槽增加防水橡胶圈，后盖改用密封胶连接，密封胶拆解采用加热方式，在70 90 下用300 W热风枪加热2 min，密封胶即可融化。后盖覆盖石墨散热膜，提高手机散热能力。采用双摄像头，取消耳机接口，结构设计上增加了防水防尘的效果。整机螺钉使用18颗。

小米8手机增加指纹识别，使用排线与主板连接，主板盖板为金属与塑料混合，主板用2颗螺钉固定。转子马达换用线性马达，四角注塑加厚。全面屏顶部集成传感器、红外相机、红外照明灯、听筒等多个零部件。小米9后置指纹改为屏下指纹。增加了无线充电功能。

小米10手机增加散热膜，摄像头保护盖与闪光灯整体设计，改用双层两栏式布局，L形主板。电池设有快拆口，双层主板设计节省内部空间，对散热提出了较高的要求，双层主板将会是未来主板设计的主流模式。

通过对小米5到小米10这五代产品的内部结构分析，对每一代的内部结构特点、连接方式、可拆解模块、发展方向做总结概括。可拆解模块拆解相关信息如表1所示。

2.2 华为系列手机结构拆解分析

华为系列手机选取近5年上市的P系列进行分析。华为P8后盖卡扣连接，L型主板，共2种规格16颗螺钉，可拆解为：后盖、电池、扬声器、保护垫片、降噪麦克风主板、耳机孔、呼吸灯、屏蔽罩1、充电插头、屏蔽罩2、后摄像头、前置、主板、SIM卡槽1、SIM卡槽2、边框及屏幕。华为P9充电口两侧另有2颗螺钉固定，边框与后盖一体化设计，密封胶连接，同时有卡扣连接。华为P10去掉主板保护盖板，加装元器件屏蔽罩，主板面积减小，集成度进一步提高。扬声器、振动马达用BTB连接器连接，两个摄像头集成为一个部件，用螺钉固定金属挡板保护。

华为P20加装主板保护盖与散热片，三层三段式结构。华为P30为三层三段式结构，密封胶连接后盖，摄像头盖板与后盖整合一体，加入潜望式镜头。主板双层设计，双层主板为摄像头提供空间，SIM卡槽移至下方尾板，感应器通过触点与主板相连。电池采用快拆口设计。华为P40为三层式设计，后盖为常规缓冲层和摄像保护，盖板集成闪光灯、测温传感器和激光对焦，3个摄像头使用1个防滚架固定，“斧头形”主板设计12颗M1.4螺钉固定，压缩电池空间，屏下指纹换用超薄模组，整机2种共19颗螺钉固定。

华为P系列手机主要采用三层三段式结构，主板有L形、匚形、形、其中形最多。主板盖板模块化零件增多。基于摄像头空间占位问题，采用双层主板设计，华为P系列手机相机保护措施良好，增加多个防滚架固定。

2.3 iPhone系列手机结构拆解分析

iPhone6充电口底部由2颗五角螺钉固定，拆解扭力0.15 kg?cm。iPhone系列整机双层式设计，后盖全金属包裹。主板元器件采用Y型螺钉固定屏蔽罩保护。听筒、前置摄像头、传感器等通过螺钉固定屏蔽罩安装在屏幕上，屏幕保护背板侧面12颗螺钉固定，背板上部两侧粘连固定，按键采用螺钉固定屏蔽罩保护，电池易拉胶固定。主板形状L形，在使用普通螺钉固定的同时有1颗六角螺钉固定。扬声器和副板在底部用螺钉及粘贴连接。扬声器出声孔位置防尘钢网嵌入边框，底部排线连接开机键以及闪光灯。iPhone6零部件可拆解为：屏幕、螺钉、听筒、Home键、散热片、前摄像头、电池、后摄像头、主板、尾插排线、连接器、卡托、振动器、扬声器、电源排线、音量排线、后盖。

iPhone7将排线从屏幕顶部改屏幕底部，屏幕右侧开启，左侧排线连接，摄像头2颗，1个防滚架固定，背面用泡沫粘合剂固定在背板上，取消物理按压Home键，改用压力传感器。iPhone8增加了无线充电线圈，利用粘胶贴在手机外壳底部，螺钉种类减少且通用。

iPhone X取消物理Home键，全面屏设计。屏幕模组集成环境光传感器、距离传感器、泛光感应器、扬声器听筒、前摄像头、红外传感器等。主板采用双层设计，叠加封装。两块电池L形串联设计，元器件内部采用防水胶密封。iPhone11采用单块矩形电池，SIM卡槽脱离主板，单独用螺钉固定，主板为I型双层主板，共15个BTB接口，扬声器通过触点与副板连接。整机共计27种，73颗螺钉。iPhone12采用L型双层主板，主板移到左侧，线性马达与扬声器体积减小，为主板提供更多空间。

综合六代iPhone手机分析，iPhone手机结构组件趋于稳定，模块化清晰，内部采用大量屏蔽罩固定，增加机身零部件可靠性，取消中框，有利于降低机身厚度与质量，但对装配工艺有较高的要求，也会增加拆解难度。

3 智能手机整体对比分析

3.1 拆解难度对比分析

iPhone系列手机和国内品牌手机相比，主要是采用两层式设计，边框与后盖一体化，拆解方向先从屏幕开始。iPhone手机内部整体采用大量螺钉固定屏蔽罩隔绝排线，每台iPhone大约70颗螺钉固定，主板主要为L型设计，采用线性马达。iPhone系列扬声器组件相比小米与华为系列较大，且单独设计。国产手机厂商主要采用一整块主板保护盖来保护排线，主流模式为三层三段式，拆解方向一般从后盖开始，国内厂商较多采用转子马达，扬声器集成于尾板盖板上，减少零部件数目，国产智能手机品牌大约有16至20颗螺钉固定。智能手机内部连接方式有螺钉、卡扣、胶粘、BTB连接器和RF连接器，其中螺钉连接数目最多，胶粘拆解时间最长需要热风枪加热。

表2为智能手机主要的内部连接类型以及拆解能耗对比与优缺点分析，主板面板主要有M1.0、M1.2、M1.4、M1.6四种螺钉型号，其中M1.4型号螺钉使用最多，其标准拆解扭力值为0.48 kg?cm。

手机内部连接方式主要为螺钉连接，螺钉连接直接决定拆解的难易程度。图1为三种品牌螺钉拆解时间对比图，螺钉拆解时间由3次人工拆解时间平均值计算得出，螺钉平均拆解时间为5s/个。X轴表示拆解手机型号，Y轴表示拆解时间。由图1可知，螺钉拆解时长基本随着手机代数的增长逐渐增加，因iPhone系列手机螺钉数目较多且型号种类较多，故iPhone系列螺钉拆解时长最高360s；远大于小米品牌最高105 s，小米系列螺钉拆解平均时长100s；略高于华为系列平均拆解时长90s。对于其他连接方式，卡扣连接的拆解时间为3s/个，胶粘连接拆解时间约为90s/个。BTB连接约为4s/个，RF射频线连接约为6s/个。

3.2 智能手机结构特点和易拆解设计建议

三种品牌智能手机在结构上存在一些差异，但具有相似的发展趋势，主要在于以下几点：

（1）功能丰富，多摄像头；

（2）逐步取消物理按键，全面屏设计；

（3）双层主板设计成为主流，主板占位逐步减少；

（4）密封越来越严，防尘防水性能好；

（5）集成度更好，模块化更清晰。

在智能手机结构功能多样性发展的进程中，又存在一些结构上的不足，增大拆解难度，主要有以下几点：

（1）国产手机主流三层式结构，更换屏幕需将整机完全拆解，拆解维修麻烦，建议发展双层式结构。

（2）部分主板形状不规则，形状突变处在手机跌落过程中会引起较大应力集中，增加主板折断风险。建议减少形状过大突变，或增加缓冲层保护。

（3）近年有些厂商推出升降摄像头，但升降摄像头故障率较高，降低防尘能力，机械结构会占据内部空间，压缩主板体积，导致散热不良。

（4）模块化与集成度不够，如多个摄像头用多个BTB连接器连接，可整合为一个接口多个摄像头结构，无线充电可与后盖整合，避免零部件数量激增。

（5）过度压缩主板面积，如小米系列部分主板采用BGA技术叠加封装，导致CPU散热不良，同时跌落过程中容易发生脱焊现象，应加焊脚固定。

4 结论

（1）国产手机品牌主要采用三层三段式结构，iPhone系列采用双层两栏式，三层三段式内部屏蔽罩少，但拆解能耗高，拆解时间短，机身较厚；双层两栏式需要加多个屏蔽罩保护，拆解能耗低，拆解时间长，机身相对较薄。

（2）智能手机发展趋势上连接越来越牢固，密封性更好，螺钉、胶粘连接逐渐增加，卡扣连接逐渐减少，趋势上拆解难度逐渐增大。

（3）iPhone系列连接紧密，零部件较多，螺钉种类复杂，多个屏蔽罩保护，拆解难度最大。华为系列模块化设计最好，层次分明，小米系列散热系统较好，增加大量散热零部件。三种品牌整体拆解难度上iPhone远大于小米，小米系列手机略大于华为系列手机。

参考文献

[1] 国家统计局. 2020年11月份规模以上工业生产主要数据[EB]. /tjsj/zxfb/202012/t20201215_ 1809262.html.

[2] 祁正栋, 刘洪军. 废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术[J]. 材料导报, 2015, 29(17): 122-127.

[3] 宋小文, 潘兴兴. 部分破坏模式下的机电产品拆卸序列规划[J]. 计算机集成制造系统, 2012, 18(05): 927-931.

[4] 宋小龙, 李博, 吕彬, 等. 废弃手机回收处理系统生命周期能耗与碳足迹分析[J]. 中国环境科学, 2017, 37(06): 2393-2400.

[5] 柴炳文, 尹华, 魏强, 等. 电子废物拆解区微塑料与周围土壤环境之间的关系[J/OL]. 环境科学, 1-13[2020-12-26].

[6] 安瑞. 一种废旧手机螺钉自动化拆解设备的设计[J]. 家电科技 , 2021(01): 106-109+113.

[7] M. V. A. Raju Bahubalendruni, Vara Prasad Varupala. Disassembly Sequence Planning for Safe Disposal of End-of-Life Waste Electric and Electronic Equipment[J]. National Academy Science Letters, 2020.

（责任编辑：张蕊）

小米平板3怎么换电池

1、选择电池，可以去售后服务店或者网购，建议网购，网购比较划算。如下图，网上购买后会送小工具（翘板、吸盘、螺丝刀还有双面胶）和说明书。

2、开始拆，吸盘最好从底部的扬声器位置开始吸，如果你的指甲比较长的话，可以用指甲沿着缝隙滑动，电池随带的金属桥板说实话不太好用。

3、底部撬开之后，然后是两侧，小米note3的后盖和机身是卡扣连接，另外后盖与机身还有双面胶粘接，所以拆的时候不要用蛮力，拆一次下次就会了。

4、拆卸屏蔽罩，拆卸螺丝的时候一定要注意，这9个螺丝中有两个是长的，也就是下图红色框里面的，一定要按照原位置装回去，要不然装到别的位置很容易把屏幕顶坏。

5、拆卸屏蔽罩，拆卸螺丝的时候一定要注意，这9个螺丝中有两个是长的，也就是下图红色框里面的，一定要按照原位置装回去，要不然装到别的位置很容易把屏幕顶坏。

6、注意拆卸屏蔽罩要胆大心细，慢慢掀开，不要用蛮力，避免损坏零件。

下图是拆开屏蔽罩的样子，需注意拆下电池排线。

7、小米note3电池是有易拉的双面胶，在电池底部，拆卸电池需要把胶带弄下来，最简答的方法是慢慢用力拉出，一定要慢。

8、装好电池后的样子，电池与原装电池大小差不多，安装后只是排线有点歪，基本上还是不错的。

安装完电池先开机试试，如果可以就按照原步骤复原就可以了。